La plantilla AMAOE de 0,12 mm para reballing BGA de la capa intermedia es una malla de soldadura de alta precisión diseñada específicamente para la reparación de placas base de doble capa del Xiaomi 12 Pro (plataforma Qualcomm Snapdragon). Con unas dimensiones de 70 x 70 mm y un grosor óptimo de 0,12 mm, garantiza una formación precisa de las esferas de estaño y un reballing perfecto de la placa intermedia al reensamblar placas lógicas tipo sándwich.
Características principales
- Reballing preciso de la capa intermedia: Diseñada específicamente para las placas base de doble capa Qualcomm del Xiaomi 12 Pro, permite alinear perfectamente todos los puntos de soldadura de la placa intermedia.
- Grosor óptimo de 0,12 mm: Controla con precisión el volumen de la pasta de soldadura, evitando puentes de estaño, alturas desiguales de las esferas o soldaduras defectuosas.
- Orificios cuadrados y redondeados cortados con láser: Las paredes lisas y sin rebabas de los orificios permiten retirar la plantilla sin esfuerzo tras calentarla, sin deformar las esferas de estaño.
- Resistencia al calentamiento por efecto tambor: El acero inoxidable importado de alta calidad resiste la deformación y el abultamiento durante la soldadura directa con aire caliente.
Especificaciones
- Marca: AMAOE
- Modelo compatible: Xiaomi 12 Pro (edición Qualcomm Snapdragon)
- Tipo de producto: Plantilla para reballing BGA de la capa intermedia
- Grosor: 0,12 mm
- Dimensiones: 70 mm x 70 mm
- Material: Acero inoxidable japonés de alta calidad
Aplicaciones
- Separación y reballing de placas base de doble capa / tipo sándwich del Xiaomi 12 Pro
- Aplicación de estaño en los pads de soldadura de la placa intermedia y restauración de pistas
- Microsoldadura profesional de teléfonos móviles y retrabajo de placas base
El paquete incluye
- 1 x Plantilla AMAOE de 0,12 mm para reballing BGA de la capa intermedia (70x70 mm)
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