La plataforma para reballing BGA AMAOE está diseñada para la microsoldadura de alta precisión y la colocación de estaño en unidades de control electrónico automotriz y chips de microcontrolador, con compatibilidad específica para los circuitos integrados D70F3539A, A2C84582801 y A2C85753201. Gracias a su resistencia a altas temperaturas y a su potente posicionamiento magnético, esta plataforma permite alinear rápidamente los chips y evita que la plantilla se abombe durante el calentamiento directo.
Características principales
- Calentamiento directo magnético: Los potentes imanes de neodimio integrados garantizan una sujeción firme y uniforme entre la plantilla y la base, y evitan los puentes de estaño y el desbordamiento de la soldadura.
- Posicionamiento CNC de precisión: Las dimensiones exactas de las ranuras se ajustan perfectamente al perfil del chip para colocarlo de forma estable y facilitar la colocación de las bolas.
- Estabilidad térmica: La piedra sintética resistente al calor de alta calidad y la plantilla de acero inoxidable soportan altas temperaturas de retrabajo sin deformarse.
- Diseño modular: La base, la placa de posicionamiento y la plantilla pueden utilizarse juntas o sustituirse por separado según sea necesario.
Compatibilidad con chips
- D70F3539A (MCU automotriz / serie Renesas)
- A2C84582801
- A2C85753201
Configuraciones disponibles
- Juego completo: Kit completo con 1 base magnética, 1 placa de posicionamiento y 1 plantilla para reballing BGA.
- Plantilla BGA: Solo 1 plantilla de precisión para reballing BGA.
- Placa de posicionamiento: Solo 1 placa de piedra sintética específica para posicionamiento.
- Base magnética: Solo 1 plataforma con base magnética potente universal.
Especificaciones
- Marca: AMAOE
- Tipo de producto: Plataforma magnética para reballing BGA / juego de plantillas
- Material: Base de piedra sintética + plantilla de acero inoxidable
- Aplicación: Reparación de ECU automotrices, retrabajo de MCU y soldadura profesional de chips
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