Opciones de plantillas, placas y bases específicas para el paquete del chip para la reparación de SSD y memoria flash USB.
Aplicación y selección
Verifique la compatibilidad con el chip o el diseño de la placa antes de elegir una plantilla y una placa de posicionamiento. La base, la placa, la plantilla y el juego completo pueden ser opciones independientes; la configuración seleccionada determina las piezas suministradas.
Detalles del producto
AMAOE Juego de plataforma de estañado BGA132/152/316/272 para SSD, unidad flash USB, chip IC, plantilla magnética de reballing
Recibirá el producto en la mayoría de las áreas en 2-4 semanas laborables.
Si no recibe el artículo en un plazo de 30 días laborables (5 semanas), póngase en contacto con nosotros para investigar el caso.
El proceso de soldadura es complejo; la soldadura/sustitución de chips debe ser realizada por ingenieros con habilidades avanzadas.
Dado que los chips BGA son frágiles, tienen una estructura compleja y numerosas esferas,
cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso,
un control de temperatura descuidado o una limpieza incompleta de las placas de circuito impreso resultará en una soldadura insuficiente o faltante.
Los chips BGA se dañan fácilmente con una soldadura inadecuada. Antes de comprar, debe considerar 3 puntos:
1) ¿Ha comprado los chips correctos?
2) ¿Tiene el equipo adecuado?
3) ¿Tiene la habilidad suficiente para soldar los chips?
¿Por qué comprar en 2UTOOL?
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