Kit de plataforma magnética de reballing para SSD NAND Flash AMAOE BGA132 y BGA152

El Kit de plataforma magnética de reballing de flash NAND SSD BGA132 y BGA152 AMAOE es una estación de microsoldadura de ultraprecisión diseñada para el reacondicionamiento de chips de memoria, la colocación de bolas de estaño y la recuperación de datos en SSD, unidades NVMe, memorias flash USB y dispositivos de almacenamiento integrados. Con un potente sistema de sujeción magnética, accesorios de posicionamiento resistentes a altas temperaturas y plantillas cortadas con láser, proporciona una alineación de chips extremadamente precisa y una formación uniforme de bolas de soldadura en encapsulados NAND BGA132 y BGA152.

Características principales

• Compatibilidad con BGA132 y BGA152: Diseñado para matrices de bolas de memoria flash BGA132 estándar y BGA152 de alta densidad.
• Potente base magnética de sujeción: Los imanes de alta temperatura integrados fijan de forma segura la placa de posicionamiento y la plantilla, eliminando los microdesplazamientos durante el reacondicionamiento.
• Resistencia al calor y a la deformación: El acero de alta calidad resistente al calor soporta la soldadura directa con aire caliente sin abultarse, deformarse ni desalinear los pads.
• Aberturas cuadradas de precisión láser: Los orificios cuadrados evitan puentes de soldadura y garantizan un volumen uniforme de pasta de soldadura con una liberación limpia.
• Opciones de configuración modular: Disponible con plantilla BGA132, plantilla BGA152, placa de posicionamiento, base magnética o como kit completo.

Especificaciones y compatibilidad

• Marca: AMAOE
• Encapsulados compatibles: Circuitos integrados de memoria flash NAND BGA132 y BGA152
• Dispositivos aplicables: Unidades de estado sólido (SSD SATA y NVMe), memorias flash USB, tarjetas de memoria, estaciones de recuperación de datos
• Tipo de plataforma: Base magnética + placa de posicionamiento resistente al calor + plantilla de calentamiento directo
• Aplicación: Calentamiento directo BGA, colocación de bolas de estaño, intercambio y reacondicionamiento de chips de memoria flash NAND

Configuraciones disponibles

• Plantilla BGA132: Plantilla de precisión dedicada para el reballing de memoria flash BGA132 mediante calentamiento directo.
• Plantilla BGA152: Plantilla de precisión dedicada para el reballing de memoria flash BGA152 mediante calentamiento directo.
• Placa de posicionamiento: Placa de posicionamiento resistente al calor para una alineación exacta del encapsulado del chip NAND.
• Base magnética: Base magnética de alta resistencia para plataforma.
• Kit completo: Kit completo que incluye base magnética, placa de posicionamiento y plantillas BGA132/BGA152.

Aplicación y selección

Identifique si su encapsulado de memoria flash es BGA132 o BGA152 verificando el número de bolas y la disposición de los pads antes de colocar las bolas de estaño.