Kit de plataforma magnética BGA para reballing del IC de la pantalla del iPhone X–17 Pro Max AMAOE

El Kit de plataforma magnética para reballing de IC de pantalla del iPhone X–17 Pro Max de AMAOE está diseñado específicamente para la micro soldadura de precisión, la colocación de bolas de soldadura y el trasplante de chips en los cables flexibles de pantalla y placas base de los modelos Apple iPhone X hasta el iPhone 17 Pro Max. Esencial para la transferencia de IC en el reemplazo de pantallas (eliminando las notificaciones de «Mensaje importante de la pantalla») y la reparación de IC táctiles, este conjunto utiliza una base magnética de alta fuerza de sujeción, una placa de posicionamiento resistente al calor y una plantilla cortada con láser para calentamiento directo que garantiza cero desplazamiento de los chips y una formación uniforme de las bolas de soldadura.

Características principales

• Base magnética de sujeción potente: Los imanes integrados de alta temperatura sujetan firmemente la placa de posicionamiento y la plantilla en su lugar, eliminando los microdesplazamientos durante el trabajo con aire caliente.
• Aberturas cuadradas de precisión láser: Diseñadas para matrices BGA delicadas de controladores táctiles de pantalla, garantizando un volumen de soldadura uniforme y una liberación limpia de la pasta sin puentes.
• Resistencia al calor y a la deformación: El acero inoxidable japonés de primera calidad resistente al calor soporta la soldadura directa con aire caliente sin deformarse, protegiendo los delicados IC de los cables flexibles.
• Opciones de configuración modular: Elija entre la plantilla BGA, la placa de posicionamiento, la base magnética o el conjunto completo, según los requisitos de su taller.

Especificaciones y compatibilidad

• Marca: AMAOE
• Dispositivos compatibles: Apple iPhone X, XR, XS, XS Max, 11, 12, 13, 14, 15, 16, serie 17 (incluidos Pro y Pro Max)
• Chips compatibles: IC táctil de pantalla, IC controladores de pantalla OLED/LCD de cable flexible
• Tipo de plataforma: Base magnética + guía de posicionamiento resistente al calor + plantilla de calentamiento directo
• Aplicación: Trasplante de IC de pantalla, eliminación de advertencias de pantalla no original, reballing de cables flexibles táctiles

Configuraciones disponibles

• Plantilla BGA: Plantilla dedicada de alta precisión para calentamiento directo de IC de pantalla de iPhone X–17.
• Placa de posicionamiento: Guía de posicionamiento de alta temperatura para un asentamiento preciso del chip IC.
• Base magnética: Base magnética de plataforma de alta resistencia.
• Conjunto completo: Kit completo que incluye base magnética, placa de posicionamiento y plantilla BGA.

Aplicación y selección

Verifique la generación de su iPhone y las dimensiones del IC de la pantalla antes de soldar. Seleccione los componentes de repuesto individuales o el kit completo.