Las opciones de la plataforma Umini incluyen los conjuntos GL1, AP1, SA1 y CN1/CA1 con la opción de mini base UBGA.
Aplicación y selección
Asegúrese de que coincida con el chip o la disposición de la placa antes de elegir una plantilla y una placa de posicionamiento. La base, la placa, la plantilla y el conjunto completo pueden ser opciones por separado; la configuración seleccionada determina las piezas suministradas.
Detalles del producto
AMAOE Umini Conjunto de herramientas de plataforma magnética universal para plantado de chips para iPhone/Android/Huawei/Sam Plantilla BGA CPU Estencil de malla de acero
días laborables(2-4 semanas)para recibir en la mayoría de las áreas.
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El proceso de soldadura es complicado, la soldadura/reemplazo de chips debe ser realizado por ingenieros que tengan habilidades expertas.
Como los chips BGA son frágiles, tienen una estructura complicada, con numerosas bolas
cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso
un control de temperatura descuidado o una limpieza incompleta de las placas PCB resultará en una soldadura insuficiente o faltante.
Los chips BGA se rompen fácilmente por una soldadura inadecuada. Antes de comprar, debe considerar 3 puntos:
1) ¿Ha comprado los chips correctos?
2) ¿Tiene el equipo adecuado?
3) ¿Tiene la habilidad suficiente para soldar los chips?
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