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MECHANIC Juego de 9 plantillas compuestas UFO para reballing de chips BGA con orificio cuadrado, CPU Qualcomm/MTK, malla de acero para estañado

MECHANIC Juego de 9 plantillas compuestas UFO para reballing de chips BGA con orificio cuadrado, CPU Qualcomm/MTK, malla de acero para estañado

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MECHANIC Juego de 9 plantillas compuestas UFO para reballing de CPU Qualcomm MTK, chip BGA, malla de acero con orificios cuadrados para aplicación de estaño


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